1.挠性印制电路板

　　挠性印制电路板(Flex•Print•Circuit，简称“FPC”)，是使用挠性的

　　基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

　　2.•刚性印制电路板

　　刚性印制电路板(Printed•Circuie•Board，简称“PCB”)，是由不易变形 的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高 不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。

　　3.软硬结合板

　　软硬结合板(Rigid•Flex)，是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组 成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、 潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广 泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板 会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。　

PCB\PCBA\SMT贴片加工

线路板材料介绍

1、导电介质:铜(CU)﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度﹣OZ(盎司)：铜箔厚度单位;1OZ = 1.4 mil

2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

4、覆铜板(Cu•clad•laminates•,简称“CCL”):﹣单面覆铜板：3L•CCL(有胶)、2L•CCL(无胶)，以下为图解。﹣双面覆铜板：3L•CCL(有胶)、2L•CCL(无胶)，以下为图解。

5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”)：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下2、导电银箔：电磁波防护膜﹣类型：SF-PC6000•••••(黑色,16um)﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流焊、良好的尺寸稳定性。